2024國際固態電路研討會（ISSCC）
台灣團隊創佳績 16篇論文搶先發表
(台北訊)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）是全球固態電路設計領域旗艦級會議，匯集了全球最優秀的半導體專家和研究人員分享創新技術和科研成果。2024 ISSCC學界有陽明交通大學入選3篇、清華大學入選3篇、臺灣大學入選2篇、成功大學1篇；業界則有台積電獲選4篇、聯發科技獲選3篇，台灣團隊在國際舞台展現創新堅實的科研實力。
IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(22)日上午舉行記者會，除了介紹2024 ISSCC台灣入選論文與大會年度亮點論文外，特別邀請鈺創科技盧超群董事長及多位專家學者出席，為大家提供全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。
陽明交通大學由電機系陳科宏講座教授團隊與晶炫半導體及瑞昱半導體合作囊括3篇論文，在電動車充電、低軌道衛星電力系統皆有創新技術發展。清華大學由電機系張孟凡教授團隊獲選2篇、彭朋瑞教授團隊獲選1篇，張教授在電阻式記憶體內計算技術，擁有全球最多位元的輸入/權重/輸出運算能力，在延遲、輸出精度以及能源消耗表現均超越所有過去的架構；彭教授則是在28奈米製程下開發出最省電且超過100Gb/s速率之傳收機，為高階AI伺服器的晶片間互聯介面提供低成本、低功耗的選擇。臺灣大學2篇論文皆為電子所楊家驤教授團隊產出，提出未來可應用於低軌衛星、無人機、高鐵等之高速移動無線通訊系統，以及應用於大規模自動導引最佳化之量子啟發式數位退火處理器晶片。成功大學入選論文是由電機系張順志教授團隊提出一個高解析度類比數位轉換晶片，可達到高品質轉換訊號，大幅降低電池電量消耗。
業界由台積電獲選4篇、聯發科技獲選3篇。台積電記憶體設計方案處團隊成功設計出業界第一個12奈米RRAM IP，可用於低功耗微型控制器，特別適用於物聯網應用。另外還開發了高密度磁電阻式記憶體，在無電源供應情況下可暫時維持儲存資料以減少功耗。另一研發團隊開發出以金屬電阻做為熱感元件的熱感應器設計，可用於商用IC，降低如手機因高熱造成當機。聯發科技計算與人工智能技術群設計出應用於手機多核心處理器的全數位實時電流感測技術，大幅提升手機效能，類比音頻團隊則是開發出兼具高解析度與低功耗的H類耳機音頻放大器，可兼顧極佳音樂品質並延長電池使用時間。另外聯發科技與台積電攜手開發「神經視覺增強引擎」創新技術，實現高效能、低功耗優越視覺效果。
■關於2024 IEEE國際固態電路研討會(ISSCC)：
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)每年2月會在美國舊金山舉辦，每一屆都吸引無數全球頂尖專家共襄盛舉。2024 ISSCC主題為「ICs FOR A BETTER WORLD」，研討會中將安排4場大會演講、6場主題論壇(Forums)、10個教程(Tutorials)和學術界與工業界展示會，在先進IC設計和應用上，提供與會者一個獨特的機會來與頂尖專家進行技術交流。更多訊息請參考官網：https://www.isscc.org/